產品簡介

三維超景深顯微鏡（帶熒光）具有景深大、分辨率高等特點。3D超景深顯微鏡可連續變倍，它的物鏡超出普通顯微鏡的鏡頭，能夠對很長一段距離內的物體清晰成像，還可以進行三維形貌成像、粒徑測量、高度測量、寬度測量。長時間的觀察使操作者無眼疲勞感，操作時可活動自如，不受視力限制，提高工作效率；實體光學成像提供人性化的操作系統。

產品簡介：
三維超景深顯微鏡（帶熒光）（又稱復式鏡）是一種利用光學元件將平行光束聚焦成一點而獲得清晰圖像的技術是集光學技術、光電轉換技術及電子顯示技術于一體的高科技產品。3D超景深顯微鏡觀察物體時能產生正立的三維空間圖像,立體感強，成像清晰寬闊，具有較長的工作距離是適用范圍非常廣泛的常規顯微鏡.超景深顯微鏡具有景深大、分辨率大等特點。可連續變倍，它的物鏡超出普通顯微鏡的鏡頭，能夠對很長一段距離內的物體清晰成像，還可以進行三維形貌成像、粒徑測量、高度測量、寬度測量。長時間的觀察使操作者無眼疲勞感，操作時可活動自如，不受視力限制，提高工作效率；實體光學成像,提供人性化的操作系統。

三維超景深顯微鏡（帶熒光）廣泛應用于有害生物觸角、復眼、翅、足等結構的細微差別三維成像和鑒定，提高鑒定結果準確性。產品工作原理及應用：通過平臺運動控制器控制顯微鏡電動平臺及電動Z軸的電動移動，由高清成像裝置拍攝被觀測樣品在不同聚焦層面的清晰圖像，由軟件自動采集圖像，構建3D模型，并進行準確的2D/3D尺寸測量. 可進行熒光觀察。

超景深3D顯微系統總體要求：一體式智能數碼視頻顯微鏡。產品主機高度集成，僅需電源線、網線和USB電纜運行，便于維護。

主要組成：顯微鏡，同品牌攝像頭，原裝電動聚焦和原裝電動掃描臺，原裝專業分析軟件。

（一）高清數字成像系統（圖像采集部分）

COMS：圖像傳感器采用1英寸CMOS芯片，保證了和目鏡觀察同步放大倍率,采用D65光源自動校正，對于非標準白光光源自動背景補償。圖像色彩真實還原，消除了傳統數字圖像偏黃背景現象。

HDR：動態HDR功能確保成像過程中無明顯陰影、曝光過度噪點缺陷等，市場整體均勻確保3D成像。

電路：專業色彩還原DSP處理電路, 色彩真實還原,自動基色補償調整。

光學鏡組：放大倍率和現有標準目鏡(10X)吻合，適應無限遠共軛光學系統的研究型顯微系統和常規有限遠光學系統，視野寬，圖像無畸變，視場均勻度高。采用新設計的多焦點會聚光學CFS系統，成像質量大幅提升的同時，減小了灰塵雜質等對成像質量的影響。即使在使用中不小心灰塵污染了光學鏡片表面，也不會影響成像效果。

外殼：外殼全金屬電磁屏蔽，符合歐洲CE標準,支持熱插拔功能

1.具體技術指標：

傳 感 器：24BIT真彩色CMOS，日光型/燈光型，D65光源校正

光學系統：CFS多焦點會聚光學系統

像素：2000萬，總像素5472X3648，高清動態范圍47FPS@1824×1216

水平分辨率：>3000 TV lines

傳感器類型： COMS芯片 （逐行掃描）

數據類型：真彩色24Bit  R×G×B×8

芯片尺寸：1英寸CMOS芯片

掃描方式：逐行掃描

白平衡：高速自動跟蹤+手動

曝光時間：自動或手動可調

色彩方式：黑白/彩色

對 比 度: 手動或自動可調

2.接口和標尺：國際標準C-MOUNT接口內置，可實現任何常規顯微鏡的連接，0.01mm校核標尺實現顯微鏡系統的準確定量

（二）高低倍光學鏡組（光學放大部分）

2.1連續變倍鏡體

光學變倍比：12：1

變倍方式：連續變倍，工作距離保持恒定

工作距離：WD 80mm(工作距離恒定)

放大倍率：30X（MIN）---360X(MAX)

變倍方式：電動連續變倍，軟件自動識別顯示放大倍數

同軸光路：已經安裝于主體光路中

照明方式：支持環型照明/斜入射照明/同軸光照明/透射照明

2.2 匹配電動變倍鏡體的APO物鏡組(根據實際需求選擇)

（三）軟件電控綜合照明系統（顯微照明部分）

軟件電控綜合照明系統包括以下基本照明：

1.8分區LED環形垂直頂光源，采用內置集成LED分段式照明技術，軟件控制照明的選擇，內置4種預覽照明模式，可直接快速選取優良照片圖像；

垂直8區分控光源每區可獨立控制。

2.透射光源： 觀察透明或半透明樣品，長壽命LED照明。

3.三色熒光光源：提供三色多波段熒光照明，觀察不同波長的成像效果。

（四）多角度萬能精密支座

1. 電動XY掃描臺，XY 平臺為壓電位移納米平臺，納米級光柵位移傳感器內置，XY 行程為105mmx105mm,分辨率 0.01µm，精度0.1µm， 支持鼠標定位操作，支持手柄操作。

2. 大行程Z軸電動精密調焦，分辨率0.1微米，高精度位移傳感器內置，移動范圍95mm，移動分辨率0.1µm，實際精度為1µm，支持鼠標定位操作。支持手柄操作,Z軸可以偏轉角度手動粗微調顯微調焦機構。升降行程40mm可擺動支架可-80°-80°偏轉，實現顯微鏡傾斜觀察。可拆卸式顯微鏡固定架以及手動二維調節平臺（其行程為75mm×50mm），二維平臺可360°旋轉，帶動樣品旋轉觀察。

（五）軟件部分（圖像3D成像測量分析部分）

5.1   圖像處理系統

比例尺：圖片中任意標定比例尺和日期,實現圖片數字化管理和準確量化；測量：靜態圖像的兩點間距、平行線距、角度、弧度、圓半徑、任意多邊形面積、周長等多種測量方式，測量精度0.5um，支持寬范圍動態測量；圖像優化功能：具備高斯、高高斯、濾波等功能

5.2   超景深顯微智能成像分析軟件

全中文界面，可中文輸入和標注。

可實時控制調節光源亮度，可對壓電位移平臺的X、Y向，大行程Z軸的Z向運動進行實時控制（支持鼠標定位操作），可對顯微成像裝置的參數進行實時調整，且捕獲圖像。支持控制電動超景深堆疊拍攝系統。

軟件支持輔助聚焦模式，輔助對焦圖像框越長及圖像越清晰。景深度"模塊，圖像清晰度隨“景深度"進度條變化而變化，進度條越長，圖像越清晰。具有高質量景深合成和一鍵式景深合成，均可顯示樣品的3D圖像。

軟件具有圖像拼接功能，實時X/Y/Z方向活圖無縫拼接，即可在X/Y方向進行實時平面無縫拼接，也可在Z軸方向進行3D實時無縫拼接。具有邊緣矯正功能，無拼接痕跡可尋。

具有測量功能：任意兩點間距離、半徑、直徑、同心度、交叉線、垂線、平行線、角度，計數功能、不規則圖形的面積和周長等，可自動尋邊、可標注刻度尺，寬范圍測量功能。測量模塊具有放大球功能，以便于測量取點準確。

可進行三維空間尺寸測量，比如點點高度差測量、面面夾角測量等，可進行截面輪廓測量，兩點間高度差測量功能，可建立空間XYZ軸，可對3D圖像進行旋轉錄像，可3D彩色/標尺顯示高度。

具有3D輪廓測量功能，3D彩色/標尺顯示高度功能，兩點間高度差測量功能，截面輪廓測量，在3D模塊下，可對立體圖像進行旋轉錄像；

軟件支持輔助聚焦模式，輔助對焦圖像框越長及圖像越清晰。具備原廠超景深軟件，超景深顯微智能成像分析系統V1.0獲得了中華人民共和國國家版權局計算機軟件著作權登記證書，其證書號為：軟著登字第13117440號

 （六）圖文數據工作站（聯想便攜一體式主機）

聯想LENOVO便攜一體式主機，超薄式一體機，27英寸4K超高清屏、IPS廣色域、旋轉升降、超窄微邊框，擁有內存雙通道16GB，擁有1TB以上存儲空間，USB3.0接口支持無線傳輸技術， 64位專業版操作系統

（七）產品配置清單

大面積圖像無縫拼接示意圖如下

3D超景深技術原理以及實現方式如下