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非接觸粗糙度測(cè)量?jī)x主要應(yīng)用于：油墨厚度測(cè)量，MLCC厚度測(cè)量，厚膜電路測(cè)量，銀漿厚度測(cè)量，激光刻蝕測(cè)量，涂膠厚度測(cè)量，半導(dǎo)體、特種材料表面粗糙度測(cè)量等。
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
非接觸粗糙度測(cè)量?jī)x采用壓電掃描方式非接觸測(cè)量粗糙度。掃描方式：壓電掃描臺(tái)帶動(dòng)測(cè)頭掃描，樣品固定。非接觸式表面粗糙度輪廓儀對(duì)表面粗糙度的測(cè)量，就是利用對(duì)被測(cè)表面形貌沒(méi)有影響的手段間接反映被測(cè)表面的信息來(lái)進(jìn)行測(cè)量的方法，這類(lèi)方法最大的優(yōu)點(diǎn)就是測(cè)量裝置探測(cè)部分不與被測(cè)表面的直接接觸，保護(hù)了測(cè)量裝置，同時(shí)避免了與測(cè)量裝置直接接觸引入的測(cè)量誤差.
更小體積——是傳統(tǒng)接觸式輪廓儀1/4體積，方便系統(tǒng)集成。
更小測(cè)量光斑——測(cè)量光斑2um，
高精度——10nm重復(fù)性、20nm測(cè)量精度，
接觸式測(cè)量——不會(huì)劃傷樣品表面，沒(méi)有探針損耗。
產(chǎn)品應(yīng)用：
非接觸粗糙度測(cè)量?jī)x主要應(yīng)用于：油墨厚度測(cè)量，MLCC厚度測(cè)量，厚膜電路測(cè)量，銀漿厚度測(cè)量，激光刻蝕測(cè)量，涂膠厚度測(cè)量，半導(dǎo)體、特種材料表面粗糙度測(cè)量等。
表面粗糙度是機(jī)械加工中描述表面微觀形貌常用的參數(shù)，它反映的是機(jī)械零件表面的微觀幾何形狀誤差，隨著機(jī)械加工行業(yè)的發(fā)展表面粗糙度測(cè)量技術(shù)也得到長(zhǎng)足進(jìn)步，特別是70年代中后期，隨著微電子計(jì)算機(jī)應(yīng)用的逐步普及和現(xiàn)代光學(xué)技術(shù)、激光應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，使粗糙度測(cè)量技術(shù)在機(jī)械加工、光學(xué)加工、電子加工等精密加工行業(yè)中的地位顯得愈發(fā)重要。
表面粗糙度的測(cè)量方法基本上可分為接觸式測(cè)量和非接觸式測(cè)量?jī)深?lèi)：在接觸式測(cè)量中主要有比較法、印模法、觸針?lè)ǖ?非接觸測(cè)量方式中常用的有光切法、散斑法、像散測(cè)定法、光外差法、AFM 、飛光學(xué)傳感器法等。
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