BGA共面性的檢測(cè)方法

一、什么是元器件共面性？

在電子產(chǎn)品制造中，多個(gè)元器件的表面必須在同一平面內(nèi)，這就是元器件的共面性要求。如果元器件的共面性不滿足，就會(huì)影響電路的正常工作，甚至導(dǎo)致電路失效。因此，元器件共面性檢測(cè)是質(zhì)量檢測(cè)工作之一。

二、元器件共面性檢測(cè)方法

1.肉眼檢測(cè)法

肉眼檢測(cè)法是簡(jiǎn)便的元器件共面性檢測(cè)方法之一，但由于肉眼檢測(cè)存在主觀性、疲勞性等因素，因此不適用于批量生產(chǎn)。

2.測(cè)高儀法

測(cè)高儀法是一種簡(jiǎn)單而有效的元器件共面性檢測(cè)方法，適用于批量生產(chǎn)。測(cè)高儀可以檢測(cè)元器件表面高度，從而判斷是否符合共面性要求。

3.光學(xué)顯微鏡法

光學(xué)顯微鏡法是一種高度精確的元器件共面性檢測(cè)方法，可以精確地測(cè)量元器件表面高度，判斷是否符合共面性要求。該方法的缺點(diǎn)是儀器較為貴，且需要專業(yè)人員進(jìn)行操作。

三、元器件共面性檢測(cè)工具

1.測(cè)高儀

測(cè)高儀是常見的元器件共面性檢測(cè)工具之一，主要用于批量生產(chǎn)中的元器件共面性檢測(cè)。市面上常見的測(cè)高儀有機(jī)械式和電子式兩種。

2.金屬板

金屬板是另一種簡(jiǎn)便有效的元器件共面性檢測(cè)工具，可以將元器件放在金屬板上，用肉眼或顯微鏡觀察元器件的高度，判斷是否符合共面性要求。

3.光學(xué)顯微鏡

光學(xué)顯微鏡是一種高精度、高分辨率的元器件共面性檢測(cè)儀器，可以用于單個(gè)元器件的共面性檢測(cè)。

【結(jié)語】

上述是常見的元器件共面性檢測(cè)方法和工具，不同的方法和工具適用于不同的場(chǎng)景。在進(jìn)行元器件共面性檢測(cè)時(shí)，需根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的方法和工具，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。