影像測量儀對微小芯片的測量

芯片作為核心競爭產品，只有兩三厘米那么小卻密布了上千萬條線路， 每一條走向都整齊有序。傳統的測量技術很難完成對芯片尺寸的高精度、高效率檢測。影像測量儀基于圖像處理技術，通過圖像處理快速獲取物體的幾何參數，再通過軟件分析，完成測量。

隨著集成電路的飛速發展，芯片電線路寬越來越小，復合式影像測量儀通過顯微光學系統放大一定的倍數，再由圖像傳感器將顯微圖像傳送到計算機中，之后再進行圖像的處理和測量。

芯片的檢測核心點除了常規的尺寸外，以芯片的管腳頂點到焊接盤的豎直間距尺寸為重點檢測目標，管腳頂點到焊接盤的間距位置若出現偏差，不僅會導致貼片焊接與引腳底端不合縫，出現漏焊，成品質量得不到保證。所以廠商對于影像測量儀進行尺寸檢測要求非常嚴苛。

 目前市場上對于管腳頂點到焊接盤的豎直間距尺寸檢測主要依靠高精度影像測量儀來完成。通過影像測量儀的CCD鏡頭抓取芯片的尺寸特征，快速抓取高清晰成像，計算機將成像信息轉換為尺寸數據，進行誤差分析，測量出準確的尺寸信息。影像測量儀的工作原理幾乎一樣，但機器的配置和軟件是有區分的，一般的影像測量儀廠商價格賣的特別低，并能夠承諾高精度檢測需求，實則做不到。

針對產品的核心尺寸檢測需求，很多大企業都會選擇值得信賴的合作伙伴。針對芯片的核心尺寸檢測，配置CCD鏡頭，通過把工件放置在視場可視位置，程序自動驅動抓取引腳的寬度及中心位置的高度，測量速度快，精度高。